고품질 심공 이젝터 BTA 드릴 헤드 보링 공구

기본정보

모델 번호.	RC-80
건설	본체, 인서트 및 패드
운송 패키지	표준 판지 포장
사양	직경 80mm
등록 상표	무
기원	중국
HS 코드	8207509000
생산 능력	연간 10000

제품 설명

간략한 소개
국제 홀 가공 협회가 개발한 내부 칩 제거 깊은 홀 드릴입니다. Ejector BTA 시스템의 드릴 비트와 드릴 로드는 중공 실린더로 공구의 강성과 빠른 분해 및 조립 문제를 개선합니다. 작동 원리는 그림에 나와 있습니다. 절삭유는 압력을 받아 입구에서 오일 도포기로 들어가고, 드릴 파이프와 구멍 벽으로 형성된 밀봉된 환형 공간을 통과하여 냉각 및 윤활을 위해 절삭 부분으로 흐르고, 칩을 드릴 비트의 칩에 밀어 넣습니다. . 입은 드릴로드의 내부 구멍을 통해 출구에서 배출됩니다. 이젝터 BTA 시스템은 주로 직경 12mm 이상의 깊은 홀 가공에 적합합니다.
장점 : 이젝터 BTA 드릴의 오일 공급은 회전식 커넥터를 통해 이루어지며 가이드 시트는 주로 지지용이며 공작물에 가까이 있을 필요가 없습니다. 이는 5축 가공에 큰 이점을 제공합니다. 5축 가공에서는 일반적으로 비평면 표면이 발생하기 때문에 가이드 시트가 공작물에 가까이 있을 수 없습니다. 또한 제트 흡입 드릴은 가공 중에 진공 효과를 생성하여 효율적인 칩 제거를 달성하고 사용 유연성을 높일 수 있습니다.

사양:

비트 사양 비트 사양	드릴 튜브 크기	비트 사양 비트 사양	드릴 튜브 크기
17.8-19.5	16	43 45 47	40
19.51-21.99	17.5	48 50 52	43
22-24.99	20	55	48
25-26.99	23	57 58 60	52
27-29.99	25	62 63 65	56
30-31.99	27	68 70 72	61
34.5-35	30	75	65
38-42	35	80